先进封装的产业逻辑宝博体育- 宝博体育官网- APP下载 BaoBoSports已经变了

2025-10-28 16:53:45

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　　例如，面对CoWoS等高端封装产能的紧缺，台积电选择将其部分订单溢出给日月光、安靠等专业封测伙伴，形成了“共同扩产、分担压力”的新型合作关系，以满足市场爆发式增长的需求。另一个变化则是“技术生态联盟”的兴起，如英特尔将其专有的EMIB技术授权给安靠进行生产，旨在通过共享创新，共同构建一个更强大、更多元化的供应链，而非单纯的客户-供应商关系。这种强有力的协作机制在面对如 CPO（共封装光学）等颠覆性技术的发展时，也能帮助突破材料与设备壁垒。